Integrated manufacturing of REciclable multi-material COmposites for the TRANSport sector

En esta nueva edición, Logistics, Empack, Label&Print y Packaging Innovations llegan a Feria de Madrid con aumento del 20 % en su superficie respecto a 2016. Más de 400 empresas participantes integran el catálogo de expositores, de entre las cuales un centenar son nuevas incorporaciones. Todas ellas ofrecerán sus soluciones a los visitantes en el salón profesional el próximo mes de noviembre, en una superficie total de exposición superior a 22.000 m². Asimismo, la presencia de empresas extranjeras se ha incrementado en más del 33 %, lo que pone de manifiesto la proyección internacional del evento. El salón con mayor crecimiento será Logistics, con un incremento del 23 % en empresas participantes. De igual manera, las nuevas tecnologías y desarrollos digitales de impresión y de etiquetado han hecho que la feria Label&Print fortalezca su presencia dentro del evento, para dar espacio a una de las principales áreas de crecimiento dentro de la industria del embalaje.

Además, este año la feria Empack, espacio anual referente del sector del envase y embalaje en España, celebra su décimo aniversario, gracias a la fidelidad y confianza que han depositado los expositores año tras año. Cabe destacar especialmente la participación de Tecnicartón, DS Smith, Fromm Embalajes, Fanuc, Plaesa, MIL-TEK Global Spain, V.L. Limitronic, Videojet Technologies, Surjet, Trebol Group Providers, DEAL II, Labelmarket, Marcopack, Eticoll y Tecnipesa Identificación, quienes han acompañado a Empack durante sus 10 años de trayectoria.

Tras romper récords de asistencia en 2016 y haber recibido a más de 11 mil visitantes, este año los salones profesionales Logistics, Empack, Label&Print y Packaging Innovations buscan superar las cifras de visitantes los próximos 07 y 08 de noviembre en Madrid en el pabellón 9 de Feria de Madrid, para presentar las tendencias y soluciones más innovadoras del sector.

A lo largo de los dos días de feria se espera que los visitantes puedan disfrutar no sólo de zonas expositivas, sino también de demostraciones en vivo de maquinaria, tecnología y realidad virtual, nuevas experiencias, entrevistas en directo, conferencias sobre todas las áreas de la industria y espacios de Networking.

En contenidos y formación este año, cada uno de los salones contará con ponentes nacionales e internacionales distribuidos en ocho salas de conferencias, destacando la participación del experto en coaching, motivación y liderazgo Víctor Küppers, que hablará sobre cómo gestionar la propia actitud y liderar la actitud de las personas de nuestros equipos para que mantengan la motivación, ilusión, el optimismo y la alegría en su trabajo diario.

Como novedad de esta edición, la acreditación de los visitantes actuará como una “carpeta virtual del evento”. Al acercar el Smart Badge al lector del stand de cada expositor, este recogerá toda su información y permitirá al visitante realizar un seguimiento de su recorrido por el salón. Al finalizar el día, recibirá un email con un resumen de sus visitas y los detalles de los expositores a los que haya visitado.

El martes 07 de noviembre, al finalizar la primera jornada de la feria, está prevista la celebración de la fiesta del sector, en la que los asistentes invitados podrán realizar en un ambiente distendido, con música en directo, actividades de Networking.

El miércoles 8 de noviembre tendrá lugar la entrega de galardones de la cuarta edición de los IPA Awards, organizados por Packaging Innovations, que premian la innovación y la originalidad en el diseño de Packaging y PLV. Hasta el 15 de octubre estarán abiertas las candidaturas para diseñadores, agencias y marcas a través de la web oficial de los premios: www.ipaawards.com

Los cuatro salones ya tienen abierto el registro gratuito online a profesionales y empresarios del sector. Para quienes no hagan el registro en la web, la entrada el día del evento tendrá un coste de 30 euros.

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